SMT貼片機常見貼片不良原因分析
責任編輯:廣晟德貼片機 發布時間:2019-08-26
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SMT貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備,是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備。SMT貼片機在工作過程中也會出現各種不良現象,常見的SMT元器件貼片異常共包含極反、吸不起料、缺件、拋料和位移等情況,下面廣晟德貼片機重點與大家一下分享上訴五種SMT貼片機常見貼片不良原因問題。
SMT貼片生產線
一、SMT貼片焊盤缺件原因分析
缺件種類:PCB 板某局部缺件、某站別缺件和某插件位置缺件
A:PCB 板某局部缺件處理方法
1.Support Pin 支撐不當
現象:缺件為 PCB 板局部,該部位并未有 Support Pin 或者較少,一般出現在板邊,由于 Pin In Paste零件置件下壓導致其它零件隨著板震動而脫落。
處理方法:請設備組確認 Support Pin。
2.零件高度不當導致局部缺件甚至雜亂
現象:個別零件置件時下壓過大導致震板。
原因:由于該零件高度設置過小導致置件時下壓過大。
處理方法:調整零件高度。
B:站別缺件
1.高度設置不正確
現象:置件時零件并未接觸 PCB 板就關閉真空,導致拋件。
原因:該站零件高度設置過大。
處理方法:調整零件高度。
2.置件速度不當&吸嘴吸力不足
現象①:零件在影像處理過后置件移動過快導致掉落。
原因:置件速度過快或者吸嘴吸力不足。
處理方法:調整 Transport Speed。如果是因為吸嘴吸力不足則調整吸嘴大小。
現象②:零件在影像處理后置其它零件時導致零件脫落。
處理方法:調整至 H01 置件頭生產或者修改 Camera Speed 單獨置件。
C:某插件位置缺件
對于有定位孔的零件或者插件坐標不正確
現象:在置件時因為坐標不正確導致螺絲等零件或者插件在 PCB 移動時掉落。
處理方法:在 Flexa 中使用 Gerber 調整坐標或者使用 Medit 中的 Similation 校正坐標。
二、SMT貼片機貼片時出現SMD元器件拋料原因分析
拋料依據類型可以分為影像錯誤和吸料不良
A:影像錯誤處理方法
1.錯誤的 Vision Type
現象:影像處理的圖像與編輯的零件相符,亮度滿足,但是仍拋料。
原因:錯誤的 Vision Type 影像處理方式不同,得到的結果也不同,例如:螺絲等圓形的零件只能使用 80 的 Vision Type,使用其它的 Vision Type 就會造成影像處理錯誤。
處理方法:調整正確的 Vision Type。
輔助說明:同一種零件也可以使用不同 Vision Type 來抓不同的特征點,同樣都能達到我們所需要的效果,條條大路通羅馬,可以從不同的角度去編輯零件,但是前提要了解每一種 Vision Type 的適用范圍。
2.影像制作不當
現象:影像處理與編輯的零件不相符合。
處理方法:重新編輯零件。
3.包裝極反
現象:料件包裝與程序包裝不符。
處理方法:調整料件的包裝角度。
4.影像參數不當
現象①:針對于抓腳的零件,因為氧化或者腳不軌則造成拋料。
處理方法:適當調整程序中的 Check Limit,使其檢測零件腳數量的部分即可置件
注意事項:如果是腳有問題的話要及時反映給制程組更換料件,降低 Check Limit 會造成不良料件也可以置件造成整片 PCB 不良,謹慎使用,使用前要判斷料件是否滿足要求。
現象②:針對于特征點反光度不是很好的零件,因亮度不夠而拋料。
處理方法:調整 Shape-Data 中的 Lead-brightness,使其亮度檢測標準降低。
現象叁:來料的零件規格不是很規范
處理方法:對于抓腳的零件增大零件腳的 Width&Length¢er Tolance,對于抓外框的零件增大零件本體 Tolance,一般為零件本體的 20%-40%,設置不能過大,這樣拋料降下來了,但是不良率升高了。
現象肆:針對腳無法抓取卻要利用來定位零件或者避免使其它腳無抓的零件
處理方法:將此腳設置為不檢測即可。
5.特殊類零件(VT243 的零件)
VT243 的零件 pin 腳的高度一定要測量精準,否則因為光源角度的不正確導致零件 pin 腳反光不好
而黯淡不良,機器抓不到。同時針對這類使用 Clamp 的零件要保證 Clamp 夾取位置穩定,否則也
會造成亮度的差異。
B:吸件不良
現象:影像處理通過但是仍拋料
原因:機器可以根據程序中設定的吸件允許的范圍來判定,吸取位置不好的零件會造成置件的不良,因此機器會將此類不滿足、吸件要求的零件拋掉
處理方法:適當調整 Pickup Tolance,范圍(0-9.9mm)
注意事項:增大吸件 Tolance 會降低拋料,但是會影響置件的質量,慎用之。調整吸件位置才是第一選擇。
Camera 上有零件或者臟污
現象:影像處理時發現零件被其它零件遮擋或者影像模糊。
原因:Camera 上有零件或者臟污。
處理方法:將零件取出或者使用擦拭紙將 Camera 清理干凈。
拋料處理注意事項:調整拋料之前要了解拋料的類型,拋料會產生 ERROR CODE,根據此 ERROR CODE 來判斷拋料的原因,然后再處理
三、SMT貼片機貼片時出現貼片元器件位移原因分析
位移種類:影像不良、坐標不正確和特殊情況
A:影像不良
現象:影像處理時抓到的特征點并不是我們所需要的特征點。
原因:影像不正確。
處理方法:重新制作影像。
案例壹:電感類零件在對角線方向上存在 2 個白色假腳,導致影像處理時誤抓此假腳導致置件時發生旋轉性偏移。
案例貳:腳密的 IC 類零件由于為了降低拋料降低 check limit 參數,導致抓腳時發生位移。
B:坐標不正確
處理方法:在 Flexa 中使用 Gerber 調整坐標或者使用 Medit 中的 Similation 校正坐標。
C:特殊情況
1.Support Pin 支撐不當
現象:位移為 PCB 板局部,該部位并未有 Support Pin 或者較少,由于置件時板彎造成位移。
處理方法:請設備組確認 Support Pin。
2.整體性發生位移
現象:整片 PCB 板上所有零件都發生同一方向位移,位移量相同。
原因:Mark 點坐標不正確或者 Mark 被 Skip。
處理方法:調整 Mark 點坐標或者恢復 Mark。
注意事項:調整坐標不要因為一片發生位移就立即調整坐標,要觀察現象,找到原因后再調整,否則明明正確的坐標被調整出偏差,南轅北轍,不易查找出真正的原因。
四、SMT貼片機貼片時出現吸不起SMT貼片元件料原因分析
吸不起料分為兩種:Feeder 料件吸不起料和 Tray 料件吸不起料
A: 貼片機飛達料件吸不起料處理方法:
1.SMT飛達進料不良
現象:Feeder 料件位置并未在 Feeder 的中心點。
原因:備料不良或者多次退料導致中心位置偏差。
處理方法:調整進料位置。
2.原材包裝不良
現象:檢查料帶發現料件在包裝里面過松或者過緊。
原因:過松會導致料件吸件位置變化,過緊會導致卡料而吸不起料。
處理方法:反映給制程組,修改來料包裝或者更換料件。
3.吸件位置偏差
現象:使用機臺 Pickup Vision Test 功能檢測吸取中心點并未在理想位置。
原因:針對不同的零件吸取中心點并不是 Feeder 的中心點,默認為 Feeder 的中心點。
處理方法:在機臺上調整 X offset& Y offset 或者在程序中調整 Pick x&y offset。
注意事項:Pick Vision Test 采用鏡像原理,因此調整方法為 Y 方向同向,X 方向為反向,例如:如果想往左調整 0.5 的話,需要在 X offset 中輸入-0.5。
4.吸件高度偏差
現象:觀察吸件時發現吸嘴并未接觸到零件。
原因:某些零件吸件點并不是 Feeder 的吸件高度,例如:Fan Power Connect,需要下壓至 Pin 針的最低表面吸件。
處理方法:調整程序 Part-Data 中的 Pickup Z offset。
注意事項:下壓不要過大,避免因為下壓過大而料帶變形造成后面的零件無法吸取。
5.吸嘴使用不當
原因:吸嘴使用過小會造成吸力不足,吸嘴使用過大會造成吸件漏氣。
處理方法:選擇合適的吸嘴。
注意事項:選擇吸嘴時要注意機臺里面是否有所需要的吸嘴。
6.吸件速度是否合理
現象:觀察吸件時發現吸起料件又掉落。
原因:吸力達不到目前速度的要求。
處理方法:調整程序 Part-Data 中的 Soft Pick speed,區間(1-10),如果是吸起料在傳輸中掉落則調整 Transport Speed,區間(1-100)。如果是在 H04 置件頭生產的,現象為在吸件后再吸其它零件時掉落則調整至 H01 置件頭模塊生產或者調整 Camera Speed 使其單獨過影相處理。
注意事項:選擇合適的合適的速度與模塊,不要盡可能的降低速度而忽略產能。
B:托盤料件吸不起料處理方法:
1.托盤 放置不正確
現象:Tray 放置方向反向或者 Tray 未固定穩定。
處理方法:參照 Tray 進料方向 SOP 更改進料方向,并且使用磁鐵固定穩定。
2.Tray 參數不正確
現象①:首顆吸不起料
現象②:首顆可以吸起,但是后面的吸不起料
處理方法:針對首顆吸不起來調整 Packet-Data 中的 First Pickup X&Y Postion 針對首顆能吸起但后面的吸不起的情況調整 Packet-Data 中的行列間距。
3.Tray 過緊或者過松
現象:檢查 Tray 發現料件在 Tray 里過松或者過緊。
原因:過松會導致料件吸件位置變化,過緊會導致卡料而吸不起料。
處理方法:反映給客戶,修改來料包裝或者更換料件,電木 Tray 的更換 Tray。
4.吸件高度偏差
現象:觀察吸件時發現吸嘴并未接觸到零件。
原因:黨料件高度低于 Tray 高度時要設定下壓高度。
處理方法:調整 Part-Data 中的 Tray Pickup Z Postion。
注意事項:黨零件高度超過 Tray 高度時要在 Tray 制作附屬物使其在 Tray 高度檢測 Sersor 線上高出零件高度,否則會造成高度錯誤甚至損壞吸嘴。
5.針對于需要 Clamp 吸嘴零件(特殊類):
現象①:Clamp 吸嘴在夾件時過松掉件
處理方法:調整程序中的 Clamp Width,使其與零件夾取寬度匹配。
現象②:夾取零件前 Clamp 吸嘴 Width 過小而觸碰零件。
處理方法:調整程序中的 Clamp Margin,使其在夾取前有足夠的寬度。
五、SMT貼片機貼裝SMD貼片二極管極性方向反原因分析
極反處理流程:
注意事項:切忌遇到極反就立刻修改包裝角度,這樣更新到 Library 中后,其它使用此料的程序更新 Part-Data 會造成包裝極反。
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